Analog Devices Inc. HMC-C007
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HMC-C007
153-HMC-C007
RF 其它 IC 和模块
Module, SMA Connectors
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InGaP HBT Divide-By-8 Module 0.5-18 GHz, FOAM_BOX
1最小包装量--
HMC-C007详情
Analog Devices Inc. HMC-C007重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)
工厂交货时间
13 Weeks
安装类型
连接器安装
包装/外壳
Module, SMA Connectors
引脚数
0
Operating Temperature (Max.)
85°C
Operating Temperature (Min.)
-55°C
包装
Bulk
JESD-609代码
e4
无铅代码
no
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
端子表面处理
Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
附加功能
SMA-F
结构
COAXIAL
频率
500MHz~18GHz
基本部件号
HMC
功能
Divide-by-8
射频/微波器件类型
SPLITTER
射频类型
VSAT
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
含铅
HMC-C007拓展信息
Analog Devices Inc.
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