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Analog Devices Inc. HMC-C007

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型号

HMC-C007

品牌

Analog Devices Inc.

utmel 编号

153-HMC-C007

商品类别

RF 其它 IC 和模块

封装

Module, SMA Connectors

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

InGaP HBT Divide-By-8 Module 0.5-18 GHz, FOAM_BOX

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HMC-C007
HMC-C007 Analog Devices Inc. InGaP HBT Divide-By-8 Module 0.5-18 GHz, FOAM_BOX

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HMC-C007详情

技术参数

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Analog Devices Inc. HMC-C007重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 生命周期状态

    PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)

  • 工厂交货时间

    13 Weeks

  • 安装类型

    连接器安装

  • 包装/外壳

    Module, SMA Connectors

  • 引脚数

    0

  • Operating Temperature (Max.)

    85°C

  • Operating Temperature (Min.)

    -55°C

  • 包装

    Bulk

  • JESD-609代码

    e4

  • 无铅代码

    no

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 端子表面处理

    Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

  • 附加功能

    SMA-F

  • 结构

    COAXIAL

  • 频率

    500MHz~18GHz

  • 基本部件号

    HMC

  • 功能

    Divide-by-8

  • 射频/微波器件类型

    SPLITTER

  • 射频类型

    VSAT

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

  • 无铅

    含铅

0个相似型号

技术文档: Analog Devices Inc. HMC-C007.

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
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