APEX M30L0R8000B0ZAQ

表面安装

YES

终端数量

88

Manufacturer Part Number

M30L0R8000B0ZAQ

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Part Package Code

BGA

Package Description

8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88

Risk Rank

5.87

Access Time-Max

85 ns

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA88,8X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

可进行同步突发模式操作

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.052 mA

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4,255

行业规模

16K,64K

页面尺寸

8 words

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES

长度

10 mm

宽度

8 mm