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注：图像仅供参考，请参阅产品规格

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API Technologies 56107-007-TIB

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型号

56107-007-TIB

品牌

API Technologies

utmel 编号

178-56107-007-TIB

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

EMI FILTERED D-SUB CONNECTOR

起订量

1最小包装量--

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56107-007-TIB API Technologies EMI FILTERED D-SUB CONNECTOR

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56107-007-TIB详情

技术参数

API Technologies 56107-007-TIB重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    板和面板

  • 外壳材料

    STEEL

  • Shell Sizes

    1/E

  • Contact Finish Mating

    GOLD (15) OVER NICKEL

  • Insulator Material

    POLYETHYLENE

  • Rohs Code

    无

  • Manufacturer Part Number

    56107-007-TIB

  • Contact Materials

    BRASS

  • Manufacturer

    API Technologies Corp

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    API TECHNOLOGIES CORP

  • Risk Rank

    5.06

  • Manufacturer Series

    100

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 连接器类型

    D 超微型连接器

  • HTS代码

    8536.69.40.30

  • MIL一致性

    NO

  • 符合 DIN 标准

    NO

  • IEC一致性

    NO

  • 过滤功能

    YES

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 触头总数

    9

  • Reach合规守则

    compliant

  • 外壳完成

    TIN

  • 配套信息

    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

  • 触点性别

    MALE

  • UL可燃性规范

    94V-0

  • 空壳

    NO

  • 主体/外壳样式

    PLUG

  • 终端类型

    SOLDER

  • 触点表面处理 终端

    Gold Flash (Au) - with Nickel (Ni) barrier

0个相似型号

56107-007-TIB拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS