Applied Micro Circuits Corporation S2002TB

表面安装

YES

终端数量

156

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA, BGA156,16X16,50

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA156,16X16,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

156

JESD-30代码

S-PBGA-B156

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

660 mA

座位高度-最大

1.65 mm

通信IC类型

以太网收发器

长度

21 mm

宽度

21 mm