Atmel 08B1

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

介电材料

Polyester, Metallized

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

100V

Voltage Rating AC

63V

Package Description

R-XBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ESD108B1CSP0201XTSA1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

1.73

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

MKT368

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.689 L x 0.217 W (17.50mm x 5.50mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

ECCN 代码

EAR99

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

0.47µF

技术

AVALANCHE

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

参考标准

IEC-61000-4-5

JESD-30代码

R-XBCC-N2

极性

BIDIRECTIONAL

引线间距

0.591 (15.00mm)

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

Rep Pk反向电压-最大值

5.5 V

最大非代表峰值转速功率Dis

18000 W

击穿电压-最大值

18.5 V

特征

长寿命

座位高度(最大)

0.571 (14.50mm)

评级结果

--