Atmel AT25P1024W1-10SI

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SOP, SOP20,.4

Package Style

小概要

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AT25P1024W1-10SI

Clock Frequency-Max (fCLK)

2.1 MHz

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Atmel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Risk Rank

8.79

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

HARDWARE AND SOFTWARE DATA PROTECTION

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.007 mA

组织结构

128KX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000007 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm