参数名
参数值
参数名
参数值
触点镀层
50 microinches Gold Plate
安装类型
Wall - Front Mount - Thru Holes
表面安装
YES
外壳材料
不锈钢
插入材料
Hard Dielectric
终端数量
8
Contact Sizes
6#20
Service Rating
I
Insert Arrangement
B98
Contact Materials
Copper Alloy
Package Description
0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, EIAJ, SOIC-8
Package Style
小概要
Number of Words Code
2000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP8,.3
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
AT45DB021D-SH-SL954
Clock Frequency-Max (fCLK)
66 MHz
Number of Words
2097152 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Atmel Corporation
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
ATMEL CORP
Risk Rank
5.51
Part Package Code
SOIC
JESD-609代码
e4
ECCN 代码
EAR99
类型
NOR型号
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
附加功能
ORGANIZED AS 1,024 PAGES OF 256 BYTES EACH
HTS代码
8542.32.00.51
子类别
闪存
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
屏蔽/屏蔽
有
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
3/3.3 V
触点样式
Socket
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
密封
Meets IP67
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.02 mA
组织结构
2MX1
座位高度-最大
2.16 mm
内存宽度
1
待机电流-最大值
0.000015 A
记忆密度
2097152 bit
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
FLASH
编程电压
2.7 V
串行总线类型
SPI
耐力
100000 Write/Erase Cycles
数据保持时间
20
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
外壳电镀
化学镍
宽度
5.24 mm
长度
5.29 mm