参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
66
导体材料
Copper, Silver Coated
护套(绝缘)材料
Ethylene Tetrafluoroethylene (ETFE)
屏蔽材料
Copper, Tinned
Lead Free Status / RoHS Status
--
Cable Types
Multi-Conductor
Package Description
TFBGA,
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
1
Number of Words Code
2000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-25 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
AT52BC3221AT-70CI
Number of Words
2097152 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
TFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Atmel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ATMEL CORP
Risk Rank
5.92
Part Package Code
BGA
操作温度
150°C
系列
--
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
附加功能
PSRAM IS ORGANISED AS 512K X 16
HTS代码
8542.32.00.71
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
引脚数量
66
导体数量
3
JESD-30代码
R-PBGA-B66
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.3 V
线规
24 AWG
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
电压
600V
操作模式
ASYNCHRONOUS
夹克颜色
White
导体股数
19/36
使用方法
--
护套(绝缘)直径
0.100 (2.54mm)
组织结构
2MX16
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
16
导体绝缘
Ethylene Tetrafluoroethylene (ETFE)
记忆密度
33554432 bit
屏蔽类型
Braid
护盾复盖范围
85%
内存IC类型
存储器电路
特征
--
长度
--
宽度
8 mm
护套(绝缘)厚度
0.0080 (0.203mm)
达到SVHC
unknown
评级结果
--