Atmel AT68166FT-YM25MQ

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

QFF,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

512000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AT68166FT-YM25MQ

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

QFP

Usage Level

Military grade

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

IT CAN BE USED AS 2BANK OF 512K X 16 OR 4BANK OF 512K X 8 ALSO

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQFP-F68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

座位高度-最大

4.7 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class Q

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

总剂量

300k Rad(Si) V

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm