Atmel AT68166F-YS18-MQ

包装/外壳

8-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

YES

终端数量

68

Data Converters

A/D 4x10b

Number of I/Os

6

Package Description

0.950 INCH, CERAMIC, MQFP-68

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

512000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK68,2.5SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

18 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AT68166F-YS18-MQ

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.46

Usage Level

Military grade

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

Encore!® XP®

包装

Tube

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

IT CAN BE USED AS 2 BANK OF 512K X 16 OR 4 BANK OF 512K X 8 ALSO

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

基本部件号

Z8F022A

JESD-30代码

S-CQFP-F68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

振荡器类型

Internal

速度

20MHz

内存大小

512 x 8

操作模式

ASYNCHRONOUS

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7 V ~ 3.6 V

核心处理器

eZ8

周边设备

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

2KB (2K x 8)

连接方式

IrDA, UART/USART

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

512KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.7 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.0045 A

记忆密度

16777216 bit

EEPROM 大小

64 x 8

筛选水平

MIL-STD-883 Class Q

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm

达到SVHC

unknown