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技术文档
型号
AT73C211
品牌
Atmel
utmel 编号
225-AT73C211
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
AT73C211 datasheet pdf and Unclassified product details from Atmel stock available at utmel
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AT73C211详情
技术参数
Atmel AT73C211重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
49
Manufacturer Part Number
H230600022511
Mounting Styles
Hubshaft
Shaft Type
Hub
Manufacturer
Dynapar
Package Description
TFBGA,
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-20 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.6 V
Package Code
TFBGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
MICROCHIP TECHNOLOGY INC
Risk Rank
5.42
操作温度
0 to 70 Degrees C
终端
6 Pin Connector, Side Exit
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B49
资历状况
不合格
输出电压
5~26 VDC
输出类型
单端
电源电压-最大值(Vsup)
4.2 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
3.2 V
通道数量
6
模拟 IC - 其他类型
电源支持电路
可调阈值
NO
座位高度-最大
1.2 mm
输入电压
轴承
有
知识产权评级
IP66
配套连接器
不包括
宽度
5 mm
长度
AT73C211拓展信息
公司资质
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