Atmel ATFS10-CU

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SON, SOLCC8,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ATFS10-CU

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Atmel Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Risk Rank

5.72

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.005 mA

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM CARD

编程电压

2.7 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

90