Atmel ATMXT1066T2-NHU

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-CLCC

表面安装

YES

供应商器件包装

6-CLCC (7x5)

终端数量

117

Package Description

UFBGA-117

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA117,9X13,25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ATMXT1066T2-NHU

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.04

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

零件状态

活跃

类型

VCXO

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

频率

133.333333MHz

基本部件号

IDT8N4SV76LC

JESD-30代码

R-PBGA-B117

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

电流源

136mA

座位高度-最大

0.65 mm

计数

--

宽度

7 mm

长度

9.5 mm

达到SVHC

compliant