Atmel GD25LQ64CWIG

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

GD25LQ64CWIG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

GIGADEVICE SEMICONDUCTOR INC

Package Description

WSON-8

Risk Rank

5.74

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

67108864 words

Number of Words Code

64000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX1

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

1

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

长度

6 mm

宽度

5 mm