Atmel HM365788M-9

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

1210

终端数量

22

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

HM365788M-9

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Atmel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Risk Rank

5.75

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

容差

±1%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

6.98 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

失败率

-

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16KX4

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

4

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

7.62 mm

长度

26.165 mm

评级结果

AEC-Q200