Atmel (Microchip Technology) AT25HP512C1-10CU-2.7

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

8

终端数量

8

Manufacturer Part Number

AT25HP512C1-10CU-2.7

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

0.300 INCH, 8 X 5 MM, 1.04 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, GREEN, LAP-8

Risk Rank

8.41

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

SON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

RoHS

Compliant

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

5 MHz

引脚数量

8

JESD-30代码

R-XDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

SPI, Serial

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.7 V

电源电流

10 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

访问时间

80 ns

组织结构

64KX8

座位高度-最大

1.14 mm

内存宽度

8

密度

512 kb

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

8 mm

宽度

5 mm