Atmel (Microchip Technology) AT45DB021B-CU

表面安装

YES

终端数量

9

Manufacturer Part Number

AT45DB021B-CU

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

5 X 5 MM, 1.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, CBGA-9

Risk Rank

5.73

Clock Frequency-Max (fCLK)

20 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Equivalence Code

BGA9,3X3,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

附加功能

ORGANIZED AS 1024 PAGES OF 264 BYTES EACH

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

9

JESD-30代码

S-PBGA-B9

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.035 mA

组织结构

2MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

写入保护

HARDWARE

长度

5 mm

宽度

5 mm