Atmel (Microchip Technology) U3761MB-TFNY

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

U3761MB-TFNY

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Part Package Code

SSOP

Package Description

SSOP,

Risk Rank

5.61

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

2.7 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

SELECTABLE MAKE BREAK RATIO 33:67

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

2.6 mm

通信IC类型

电话多功能电路

突破比率

2:3

长度

17.925 mm

宽度

7.4 mm