Avago HSDL-7001#100

表面安装

YES

终端数量

16

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.19

Ihs Manufacturer

LITE-ON SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Lite-On Semiconductor Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

HSDL-7001#100

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

SOP,

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

255

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

电信电路

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm