Avago HSMS-8101-BLKG

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Voltage Rating (DC)

4 V

RoHS

Compliant

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Operating Frequency (Max)

14 GHz

Manufacturer Part Number

HSMS-8101-BLKG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Broadcom Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BROADCOM INC

Risk Rank

7.4

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

微波混频器二极管

最大功率耗散

75 mW

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

额定电流

90 mA

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

混频器芯片

输出电流

1 mA

正向电压

350 mV

工作频率-最小值

10 GHz

频带

Ku波段

二极管电容-最大值

0.26 pF

辐射硬化

无

无铅

无铅