AVAGO MARS10G-T-PRO

表面安装

YES

终端数量

1724

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MARS10G-T-PRO

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Avago Technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.43

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B1724

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3.22 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

宽度

45 mm

长度

45 mm