注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
100A3R3BW 150X
品牌
AVX
utmel 编号
244-100A3R3BW 150X
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Cap Ceramic 3.3pF 150V 90±20ppm/C 0.1pF Pad SMD 125C Low ESR Waffle
起订量
1最小包装量--
请发送询价，我们将立即回复。
100A3R3BW 150X详情
技术参数
AVX 100A3R3BW 150X重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
终端数量
2
Qualification
AEC-Q200
Product Depth (mm)
1.4(mm)
Wire Form
不需要
Operating Temp Range
-55C to 125C
Case Style
陶瓷芯片
Product Diameter (mm)
Not Required(mm)
Mounting Styles
表面贴装
Temp Coeff (Dielectric)
+90±20 ppm/°C
Lead Diameter (nom)
Tolerance (+ or -)
0.1pF
Rad Hardened
无
Microwave Application
YES
Seated Plane Height
包装
WAFFLE
温度系数
25 ppm/°C
电阻
27.4 kOhm
电容量
3.3PF(pF)
额定功率
0.0625 W
技术
STANDARD
结构
SMT 芯片
电阻器类型
Precision Low TCR
终端样式
PAD
失败率
电压
150VDC
电阻公差
0.1
产品长度
1 mm
产品宽度
0.5 mm
产品长度(mm)
产品高度(mm)
1.45(mm)
100A3R3BW 150X拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)
购物车
询价列表
对比列表
微信咨询
QQ咨询
公众号
建议反馈
哦! 它是空的。
我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
在线咨询
