AVX 700B181JT300X

终端数量

2

Case Style

陶瓷芯片

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Microwave Application

YES

Mounting Styles

表面贴装

Operating Temp Range

-55C to 125C

Product Depth (mm)

2.79(mm)

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Rad Hardened

无

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Temp Coeff (Dielectric)

C0G

Tolerance (+ or -)

5%

Wire Form

不需要

包装

WAFFLE

电容量

180PF(pF)

技术

STANDARD

结构

SMT 芯片

终端样式

PAD

失败率

不需要

电压

300VDC

产品长度(mm)

2.79(mm)

产品高度(mm)

2.59(mm)