注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
700B181JT300X
品牌
AVX
utmel 编号
244-700B181JT300X
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Cap Ceramic 180pF 300V C0G 5% Pad SMD 125C Low ESR Waffle
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700B181JT300X详情
技术参数
AVX 700B181JT300X重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
终端数量
2
Case Style
陶瓷芯片
Lead Diameter (nom)
Not Required(mm)
Microwave Application
YES
Mounting Styles
表面贴装
Operating Temp Range
-55C to 125C
Product Depth (mm)
2.79(mm)
Product Diameter (mm)
Rad Hardened
无
Seated Plane Height
Temp Coeff (Dielectric)
C0G
Tolerance (+ or -)
5%
Wire Form
不需要
包装
WAFFLE
电容量
180PF(pF)
技术
STANDARD
结构
SMT 芯片
终端样式
PAD
失败率
电压
300VDC
产品长度(mm)
产品高度(mm)
2.59(mm)
700B181JT300X拓展信息
公司资质
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