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技术文档
型号
CDR32BP111BKUR
品牌
AVX
utmel 编号
244-CDR32BP111BKUR
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MICROWAVE SMP MLC HI-REL BULK - Bulk (Alt: CDR32BP111BKUR)
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CDR32BP111BKUR详情
技术参数
AVX CDR32BP111BKUR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
工厂交货时间
44 Weeks, 2 Days
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Manufacturer
Trenz Electronic
Brand
Flash
128 MB
Package Description
, 1206
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Shape
矩形包装
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
AVX CORP
Risk Rank
5.23
JESD-609代码
e0
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
温度系数
30ppm/Cel ppm/°C
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
0.00011 µF
子类别
Computing
包装方式
BULK
Reach合规守则
not_compliant
参考标准
MIL-PRF-55681/8
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
BP
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
100 V
尺寸代码
1206
正容差
10%
负公差
产品类别
System-On-Modules - SOM
宽度
1.6 mm
高度
1.3 mm
长度
3.2 mm
CDR32BP111BKUR拓展信息
公司资质
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