BP100-0.011-00-89
BP100-0.011-00-89

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

Bergquist BP100-0.011-00-89

  • 收藏
  • 对比

型号

BP100-0.011-00-89

品牌

Bergquist

utmel 编号

295-BP100-0.011-00-89

商品类别

无类别的

封装

56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Thermal Interface Products Thermally Conductive, Fiberglass Reinforced Pressure Sensitive Adhesive Tape, 0.011 Thickness, Bond-Ply TBP 850 Series / Also Known as Bergquist Bond-Ply 100 Series

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
BP100-0.011-00-89
BP100-0.011-00-89 Bergquist Thermal Interface Products Thermally Conductive, Fiberglass Reinforced Pressure Sensitive Adhesive Tape, 0.011 Thickness, Bond-Ply TBP 850 Series / Also Known as Bergquist Bond-Ply 100 Series

请发送询价,我们将立即回复。

库存:

请发送询价,我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

BP100-0.011-00-89详情

Bergquist BP100-0.011-00-89重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)

  • 供应商器件包装

    56-TSSOP

  • Frequency-Max

    400MHz

  • 操作温度

    0°C ~ 70°C

  • 系列

    --

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 零件状态

    Obsolete

  • 电压 - 供电

    3.3V

  • 基本部件号

    ICS9F1001

  • 输出量

    Clock

  • 输入

    Clock

  • 比率-输入:输出

    --

  • 锁相环

  • 差分 - 输入:输出

    --

  • 主要目的

    Memory, DIMM, PCI Express (PCIe)

0个相似型号

BP100-0.011-00-89拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS