Bergquist BP100-0.011-00-89
- 收藏
- 对比
BP100-0.011-00-89
295-BP100-0.011-00-89
无类别的
56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)
大陆
立即发货

Thermal Interface Products Thermally Conductive, Fiberglass Reinforced Pressure Sensitive Adhesive Tape, 0.011 Thickness, Bond-Ply TBP 850 Series / Also Known as Bergquist Bond-Ply 100 Series
1最小包装量--
BP100-0.011-00-89详情
Bergquist BP100-0.011-00-89重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)
供应商器件包装
56-TSSOP
Frequency-Max
400MHz
操作温度
0°C ~ 70°C
系列
--
包装
Tape & Reel (TR)
零件状态
Obsolete
电压 - 供电
3.3V
基本部件号
ICS9F1001
输出量
Clock
输入
Clock
比率-输入:输出
--
锁相环
无
差分 - 输入:输出
--
主要目的
Memory, DIMM, PCI Express (PCIe)
BP100-0.011-00-89拓展信息







哦! 它是空的。