TSPA2000-0.010-AC-100
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Bergquist TSPA2000-0.010-AC-100

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型号

TSPA2000-0.010-AC-100

品牌

Bergquist

utmel 编号

295-TSPA2000-0.010-AC-100

商品类别

热 - 垫,片

封装

20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.010 Thickness, 2.51 x 1.26, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSPA2000/A1500

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TSPA2000-0.010-AC-100 Bergquist Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.010 Thickness, 2.51 x 1.26, 1 Side Adhesive, Sil-Pad TSPA2000/A1500

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TSPA2000-0.010-AC-100详情

Bergquist TSPA2000-0.010-AC-100重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

  • 供应商器件包装

    20-TSSOP

  • Package

    Tube

  • Base Product Number

    DS1312

  • 厂商

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • Product Status

    Obsolete

  • Manufacturer

    Bergquist Company

  • Brand

    Bergquist Company

  • Tradename

    Sil-Pad

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 系列

    -

  • 子类别

    热管理

  • 电压 - 供电

    4.75V ~ 5.5V

  • 产品类别

    热界面产品

  • 控制器类型

    非易失性RAM

  • 产品类别

    热界面产品

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TSPA2000-0.010-AC-100拓展信息

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