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技术文档
型号
664-B-2001BLF7
品牌
BI Technologies
utmel 编号
306-664-B-2001BLF7
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
SMT, 2016
起订量
1最小包装量--
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664-B-2001BLF7详情
技术参数
BI Technologies 664-B-2001BLF7重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
端子形状
鸥翼
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
8
RoHS
Non-Compliant
Package Description
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TT electronics / BI Technologies
Number of Elements
3
Package Height
1.73 mm
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
BI TECHNOLOGIES CORP
Package Length
4.98 mm
Risk Rank
5.71
Package Width
3.99 mm
Manufacturer Series
664
系列
容差
0.1%
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
温度系数
25 ppm/°C
电阻
2000 Ω
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
附加功能
PRECISION
子类别
Array/Network Resistors
包装方式
TR, 7 INCH
技术
薄型胶片
功能数量
1
结构
环氧树脂封装
电阻器类型
ARRAY/NETWORK RESISTOR
Reach合规守则
compliant
参考标准
MIL-R-83401
额定功率损耗(P)
0.4 W
工作电压
100 V
尺寸代码
2016
元件功耗
0.1 W
网络类型
BUSSED
第一元件电阻
温度系数跟踪
5 ppm/°C
664-B-2001BLF7拓展信息
公司资质
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