BI Technologies BCN164AB8060F7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

8-SOIC-EP

终端数量

8

Logic voltage-VIL, VIH

0.8V, 2.2V

Driver Configuration

Half-Bridge

Package Description

, 0612

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

155 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BCN164AB8060F7

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TT electronics / BI Technologies

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

Risk Rank

5.16

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

--

包装

Tube

容差

1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

温度系数

200 ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8533.21.00.20

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

电压 - 供电

9 V ~ 14 V

功能数量

4

电阻器类型

ARRAY/NETWORK RESISTOR

Reach合规守则

compliant

基本部件号

HIP2101

参考标准

AEC-Q200

额定功率损耗(P)

0.25 W

工作电压

50 V

尺寸代码

1206

额定温度

70 °C

输入类型

Non-Inverting

上升/下降时间(Typ)

10ns, 10ns

元件功耗

0.063 W

信道型

Independent

驱动器数量

2

闸门类型

N-Channel MOSFET

峰值输出电流（源极，漏极）

2A, 2A

网络类型

ISOLATED

第一元件电阻

806 Ω

高压侧电压-最大值(自举)

114V

第二个/最后一个元件电阻

806 Ω