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技术文档
型号
BPC3162J
品牌
BI Technologies
utmel 编号
306-BPC3162J
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Thick Film Resistors - Through Hole
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BPC3162J详情
技术参数
BI Technologies BPC3162J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
端子形状
FLAT
越来越多的功能
通孔安装
材料
硅树脂弹性体
形状
Rectangular
终端数量
2
Package
Box
厂商
t-Global Technology
Product Status
Obsolete
Package Description
,
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
155 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TT electronics / BI Technologies
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
BI TECHNOLOGIES CORP
Risk Rank
5.7
Manufacturer Series
BPC
系列
L37-5
容差
5%
JESD-609代码
e3
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
温度系数
100 ppm/°C
类型
Conductive Pad, Sheet
电阻
1600 Ω
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
颜色
Gray
附加功能
RATED AC VOLTAGE (V): 300
HTS代码
8533.21.00.90
子类别
固定电阻器
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
电阻器类型
固定电阻
Reach合规守则
compliant
额定功率损耗(P)
3 W
工作电压
500 V
额定温度
70 °C
使用方法
-
保质期
12 Months
粘合剂
Adhesive - One Side
储存/恢复温度
保质期开始
支持,载体
外形尺寸
640.00mm x 320.00mm
导热性能
1.6W/m-K
热电阻率
器件厚度
0.197 (5.00mm)
BPC3162J拓展信息
公司资质
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