BI Technologies BPC5201F

表面安装

NO

端子形状

FLAT

越来越多的功能

通孔安装

质量

-

终端数量

2

Package

Tray

厂商

ATP Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Memory Types

Solid State Drive (SSD) FLASH - NAND (TLC)

Package Description

PCB Mount, 5010

Package Style

PCB 安装

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

155 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BPC5201F

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TT electronics / BI Technologies

Package Height

25.4 mm

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

Package Length

12.7 mm

Risk Rank

5.68

Package Width

2.54 mm

Manufacturer Series

BPC

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

N600S

尺寸/尺寸

80.00mm x 22.00mm x 3.50mm

容差

1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

类型

NVMe

电阻

200 Ω

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

RATED AC VOLTAGE (V): 300

HTS代码

8533.21.00.90

子类别

固定电阻器

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

电压 - 供电

3.3V

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

compliant

额定功率损耗(P)

5 W

引线长度

3.18 mm

工作电压

500 V

引线间距

5.08 mm

尺寸代码

5010

额定温度

70 °C

内存大小

240GB

最大电流

-

外形尺寸

M.2 Module

速度读取

3.42GB/s

速度-写入

3.05GB/s