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技术文档
型号
BPR10751J
品牌
BI Technologies
utmel 编号
306-BPR10751J
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Thick Film Resistors - Through Hole
起订量
1最小包装量--
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BPR10751J详情
技术参数
BI Technologies BPR10751J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
表面安装
NO
端子形状
FLAT
越来越多的功能
通孔安装
终端数量
2
RoHS
Compliant
Package Description
PCB Mount,
Package Style
PCB 安装
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
155 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TT electronics / BI Technologies
Package Height
25.4 mm
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
BI TECHNOLOGIES CORP
Package Length
Risk Rank
5.58
Package Width
1.02 mm
Manufacturer Series
BPR
包装
Tape & Reel (TR)
容差
1 %
JESD-609代码
e3
无铅代码
终止次数
ECCN 代码
EAR99
温度系数
50 ppm/°C
电阻
1.96 Ω
端子表面处理
Tin (Sn)
最高工作温度
250 °C
最小工作温度
组成
Wirewound
附加功能
NON-INDUCTIVE, RATED AC VOLTAGE(V):300
HTS代码
8533.21.00.90
子类别
固定电阻
额定功率
3 W
最大功率耗散
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
结构
Rectangular
电阻器类型
Reach合规守则
compliant
军用标准
MIL-PRF-39007
额定功率损耗(P)
10 W
引线长度
38.1 mm
工作电压
500 V
失败率
0.001 %
额定温度
70 °C
特征
Military, Moisture Resistant
宽度
4.75 mm
长度
14.224 mm
直径
无铅
含铅
BPR10751J拓展信息
公司资质
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