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技术文档
型号
BPR10751J
品牌
BI Technologies
utmel 编号
306-BPR10751J
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Thick Film Resistors - Through Hole
起订量
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BPR10751J详情
技术参数
BI Technologies BPR10751J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
表面安装
NO
端子形状
FLAT
越来越多的功能
通孔安装
终端数量
2
RoHS
Compliant
Package Description
PCB Mount,
Package Style
PCB 安装
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
155 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer Series
BPR
Package Width
1.02 mm
Risk Rank
5.58
Package Length
25.4 mm
Ihs Manufacturer
BI TECHNOLOGIES CORP
Part Life Cycle Code
活跃
Package Height
Manufacturer
TT electronics / BI Technologies
Package Shape
矩形包装
包装
Tape & Reel (TR)
容差
1 %
JESD-609代码
e3
无铅代码
终止次数
ECCN 代码
EAR99
温度系数
50 ppm/°C
电阻
1.96 Ω
端子表面处理
Tin (Sn)
最高工作温度
250 °C
最小工作温度
组成
Wirewound
附加功能
NON-INDUCTIVE, RATED AC VOLTAGE(V):300
HTS代码
8533.21.00.90
子类别
固定电阻
额定功率
3 W
最大功率耗散
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
结构
Rectangular
电阻器类型
军用标准
MIL-PRF-39007
额定功率损耗(P)
10 W
引线长度
38.1 mm
工作电压
500 V
失败率
0.001 %
额定温度
70 °C
特征
Military, Moisture Resistant
宽度
4.75 mm
长度
14.224 mm
直径
达到SVHC
compliant
无铅
含铅
BPR10751J拓展信息
公司资质
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