BI Technologies BPR20112F

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

NO

端子形状

FLAT

越来越多的功能

通孔安装

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

EPCOS - TDK Electronics

Product Status

Obsolete

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

155 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BPR20112F

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TT electronics / BI Technologies

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

B32559

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.118 W (7.00mm x 3.00mm)

容差

1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

PC引脚

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

1100 Ω

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

通用型

附加功能

NON-INDUCTIVE, RATED AC VOLTAGE(V):300

HTS代码

8533.21.00.90

电容量

0.033 µF

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

compliant

额定功率损耗(P)

20 W

工作电压

500 V

引线间距

0.197 (5.00mm)

额定温度

70 °C

座位高度(最大)

0.276 (7.00mm)