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技术文档
型号
BPR30162J
品牌
BI Technologies
utmel 编号
306-BPR30162J
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Thick Film Resistors - Through Hole
起订量
1最小包装量--
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BPR30162J详情
技术参数
BI Technologies BPR30162J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
端子形状
FLAT
越来越多的功能
通孔安装
终端数量
2
RoHS
Compliant
Package Description
PCB Mount,
Package Style
PCB 安装
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
155 °C
Risk Rank
5.58
Package Width
1.02 mm
Manufacturer Series
BPR
Package Length
53.34 mm
Ihs Manufacturer
BI TECHNOLOGIES CORP
Part Life Cycle Code
活跃
Package Height
35.56 mm
Manufacturer
TT electronics / BI Technologies
Package Shape
矩形包装
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
容差
5%
JESD-609代码
e3
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
温度系数
100 ppm/°C
电阻
1600 Ω
端子表面处理
Tin (Sn)
最高工作温度
100 °C
附加功能
NON-INDUCTIVE, RATED AC VOLTAGE(V):300
HTS代码
8533.29.00.00
子类别
固定电阻
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
结构
Rectangular
电阻器类型
Reach合规守则
compliant
额定功率损耗(P)
30 W
引线长度
5.08 mm
工作电压
500 V
额定温度
70 °C
内存大小
16 GB
数据总线宽度
64 b
最高频率
1.6 GHz
核数量
BPR30162J拓展信息
公司资质
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