BI Technologies BPR305R6J

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LBGA

表面安装

NO

端子形状

FLAT

越来越多的功能

通孔安装

供应商器件包装

100-BGA (14x18)

终端数量

2

Package

Tray

Base Product Number

SM662

厂商

Silicon Motion, Inc.

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

PCB Mount,

Package Style

PCB 安装

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

155 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BPR305R6J

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

TT electronics / BI Technologies

Package Height

35.56 mm

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

Package Length

53.34 mm

Risk Rank

5.58

Package Width

1.02 mm

Manufacturer Series

BPR

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

Ferri-eMMC®

容差

5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

5.6 Ω

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

NON-INDUCTIVE, RATED AC VOLTAGE(V):300

HTS代码

8533.29.00.00

子类别

固定电阻

技术

FLASH - NAND (TLC)

电压 - 供电

-

结构

Rectangular

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

compliant

额定功率损耗(P)

30 W

引线长度

5.08 mm

工作电压

500 V

额定温度

70 °C

内存大小

256Gbit

内存格式

FLASH

内存接口

eMMC

写入周期时间 - 字符、页面

-

组织的记忆

32G x 8