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技术文档
型号
BPR3163J
品牌
BI Technologies
utmel 编号
306-BPR3163J
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Thick Film Resistors - Through Hole
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BPR3163J详情
技术参数
BI Technologies BPR3163J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
表面安装
NO
端子形状
FLAT
越来越多的功能
通孔安装
终端数量
2
Package
Bulk
Base Product Number
HCR8065
厂商
TE Connectivity Laird
Product Status
Obsolete
Package Description
PCB Mount, 5004
Package Style
PCB 安装
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
155 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TT electronics / BI Technologies
Package Height
15.24 mm
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
BI TECHNOLOGIES CORP
Package Length
12.7 mm
Risk Rank
5.58
Package Width
1.02 mm
Manufacturer Series
BPR
系列
-
容差
5%
JESD-609代码
e3
无铅代码
终端
N型母头
ECCN 代码
EAR99
温度系数
100 ppm/°C
电阻
16000 Ω
端子表面处理
Tin (Sn)
应用
LTE
附加功能
NON-INDUCTIVE, RATED AC VOLTAGE(V):300
HTS代码
8533.21.00.90
子类别
固定电阻
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
入口保护
IP67
结构
Rectangular
电阻器类型
Reach合规守则
compliant
额定功率损耗(P)
3 W
引线长度
5.08 mm
工作电压
500 V
尺寸代码
5004
额定温度
70 °C
功率 - 最大
10 W
增益
2.2dBi
频率范围
806MHz ~ 960MHz
无线电频率系列/标准
Cellular
天线类型
Whip, Straight
电压驻波比
频带数量
1
频率组
UHF (300MHz ~ 1GHz)
频率(中心/波段)
883MHz
回报损失
特征
高度(最大)
3.280 (83.30mm)
BPR3163J拓展信息
公司资质
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