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BPR500R560J

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BI Technologies BPR500R560J

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对比

型号

BPR500R560J

品牌

BI Technologies

utmel 编号

306-BPR500R560J

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Thick Film Resistors - Through Hole

起订量

1最小包装量--

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BPR500R560J

BPR500R560J BI Technologies Thick Film Resistors - Through Hole

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BPR500R560J详情

技术参数

BI Technologies BPR500R560J重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

面板安装
越来越多的功能

Flange
外壳材料

Aluminum
插入材料

Thermoplastic
后壳材料，电镀

-
Voltage, Rating

-
Package

Bag
Primary Material

Metal
Base Product Number

D38999/20ZJ
厂商

Corsair
Product Status

活跃
Contact Materials

Copper Alloy
Contact Finish Mating

Gold
操作温度

-65°C ~ 200°C
系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III
终端

Crimp
连接器类型

Receptacle, Male Pins
定位的数量

99 (97 + 2 Triax)
颜色

Black
应用

Aviation, Marine, Military
紧固类型

Threaded
额定电流

5A, 45A
方向

E
屏蔽/屏蔽

Shielded
入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof
外壳完成

黑锌镍
外壳尺寸-插入

25-7
外壳尺寸，MIL

J
电缆开口

-
特征

-
触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级

-

0个相似型号

BPR500R560J拓展信息

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