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技术文档
型号
BPR5113J
品牌
BI Technologies
utmel 编号
306-BPR5113J
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Thick Film Resistors - Through Hole
起订量
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BPR5113J详情
技术参数
BI Technologies BPR5113J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
底架
表面贴装
表面安装
NO
端子形状
FLAT
越来越多的功能
通孔安装
引脚数
2
终端数量
RoHS
Compliant
Operating Temperature-Max
155 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TT electronics / BI Technologies
Package Height
25.4 mm
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
BI TECHNOLOGIES CORP
Manufacturer Series
BPR
Package Width
1.02 mm
Risk Rank
5.58
Package Length
12.7 mm
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Style
PCB 安装
Package Description
PCB Mount, 5004
容差
5%
JESD-609代码
e3
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
温度系数
100 ppm/°C
电阻
11000 Ω
端子表面处理
Tin (Sn)
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
附加功能
NON-INDUCTIVE, RATED AC VOLTAGE(V):300
HTS代码
8533.21.00.90
子类别
固定电阻
最大功率耗散
500 mW
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
结构
Rectangular
电阻器类型
额定功率损耗(P)
5 W
引线长度
5.08 mm
工作电压
500 V
尺寸代码
5004
额定温度
70 °C
阻抗
14 Ω
元素配置
Single
最大反向漏电电流
40 nA
齐纳电压
13 V
电压允差
3 %
辐射硬化
无
达到SVHC
compliant
BPR5113J拓展信息
公司资质
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