BI Technologies BPR5823J

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SMD, No Lead

表面安装

NO

端子形状

FLAT

越来越多的功能

通孔安装

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Height

25.4 mm

Manufacturer

TT electronics / BI Technologies

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Part Number

BPR5823J

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

155 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Style

PCB 安装

Package Description

PCB Mount, 5004

Package Length

12.7 mm

Risk Rank

5.58

Package Width

1.02 mm

Manufacturer Series

BPR

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

VC-708

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

容差

5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

类型

XO (Standard)

电阻

82000 Ω

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

NON-INDUCTIVE, RATED AC VOLTAGE(V):300

HTS代码

8533.21.00.90

子类别

固定电阻

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

电压 - 供电

3.3V

结构

Rectangular

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

compliant

频率

155.9808 MHz

频率稳定性

±25ppm

输出量

LVDS

功能

-

基本谐振器

Crystal

最大电流源

48mA

额定功率损耗(P)

5 W

引线长度

5.08 mm

工作电压

500 V

电流 - 电源（禁用）（最大值）

-

尺寸代码

5004

额定温度

70 °C

扩频带宽

-

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.071 (1.80mm)

评级结果

-