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技术文档
型号
BPR75R1J
品牌
BI Technologies
utmel 编号
306-BPR75R1J
商品类别
无类别的
封装
Radial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Thick Film Resistors - Through Hole
起订量
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BPR75R1J详情
技术参数
BI Technologies BPR75R1J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
包装/外壳
表面安装
NO
端子形状
FLAT
越来越多的功能
通孔安装
终端数量
2
Package
Bulk
厂商
KYOCERA AVX
Product Status
活跃
Voltage Rated
100V
Package Description
PCB Mount,
Package Style
PCB 安装
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
155 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TT electronics / BI Technologies
Package Height
19.05 mm
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
BI TECHNOLOGIES CORP
Package Length
25.4 mm
Risk Rank
5.58
Package Width
1.02 mm
Manufacturer Series
BPR
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
SkyCap® SR
尺寸/尺寸
0.260 L x 0.150 W (6.60mm x 3.81mm)
容差
±10%
JESD-609代码
e3
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
温度系数
X7R
电阻
5.1 Ω
端子表面处理
Tin (Sn)
应用
通用型
附加功能
NON-INDUCTIVE, RATED AC VOLTAGE(V):300
HTS代码
8533.21.00.90
电容量
4700 pF
子类别
固定电阻
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
结构
Rectangular
电阻器类型
Reach合规守则
compliant
额定功率损耗(P)
7 W
引线长度
5.08 mm
工作电压
500 V
引线间距
0.300 (7.62mm)
额定温度
70 °C
引线样式
形成的线索
特征
-
座位高度(最大)
0.250 (6.35mm)
厚度(最大)
评级结果
BPR75R1J拓展信息
公司资质
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