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技术文档
型号
BSR2100ME
品牌
BI Technologies
utmel 编号
306-BSR2100ME
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
, 2512
起订量
1最小包装量--
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BSR2100ME详情
技术参数
BI Technologies BSR2100ME重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Tin
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
2
RoHS
Compliant
Package Description
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
155 °C
Manufacturer Part Number
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
TT electronics / BI Technologies
Part Life Cycle Code
不推荐
Ihs Manufacturer
BI TECHNOLOGIES CORP
Risk Rank
5.71
Manufacturer Series
BSR
容差
1 %
JESD-609代码
e3
终端
J-Lead
ECCN 代码
EAR99
温度系数
25 ppm/°C
电阻
100 Ω
端子表面处理
镍镀锡
最高工作温度
275 °C
最小工作温度
组成
Wirewound
附加功能
FLAME PROOF, LASER TRIMMABLE
HTS代码
8533.21.00.30
额定功率
2 W
包装方式
TR, EMBOSSED, 7 INCH
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
深度
7 mm
电阻器类型
固定电阻
Reach合规守则
unknown
军用标准
Not
额定功率损耗(P)
工作电压
100 V
尺寸代码
2512
额定温度
70 °C
长度
11.4 mm
辐射硬化
无
BSR2100ME拓展信息
公司资质
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