BI Technologies L083C202

包装/外壳

SIP

表面安装

NO

端子形状

FLAT

越来越多的功能

通孔安装

本体材质

Copper

终端数量

8

Wire Size

22 to 16, 22 AWG

Case Size

不需要

Package Type

SIP

Power Rating Per Resistor

0.2 (1/5)(W)

Product Depth (mm)

2.41(mm)

Operating Temp Range

-55C to 125C

No. of Terminals

8

Case Style

共形涂层

Mounting Styles

通孔

Temperature Range @ Derated Power

70 TO 125

Circuit Designator

ISOL

Case Size per Element

NOT REQUIRED

Tolerance (+ or -)

2%

Rad Hardened

无

Seated Plane Height

4.95(mm)

Manufacturer Series

L

Risk Rank

5.6

Ihs Manufacturer

BI TECHNOLOGIES CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

TT electronics / BI Technologies

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Part Number

L083C202

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Description

,

包装

Bulk

容差

2%

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100(ppm/°C)

类型

PIDG Wire Pin

电阻

2000(ohm)

端子表面处理

锡铅

性别

Pin

HTS代码

8533.21.00.50

子类别

Array/Network Resistors

额定功率

0.8(W)

技术

厚膜

功能数量

4

端子间距

2.54(mm)

结构

单线

电阻器类型

ARRAY/NETWORK RESISTOR

Reach合规守则

unknown

军用标准

不需要

终端样式

Pin

额定功率损耗(P)

0.8 W

工作电压

100 V

失败率

不需要

额定温度

70 °C

电阻数

4

元件功耗

0.2 W

网络类型

ISOLATED

第一元件电阻

2000 Ω

温度系数跟踪

50 ppm/°C

产品长度

28.57 mm

产品长度(mm)

20.32(mm)

产品高度(mm)

4.95(mm)