BI Technologies OPB611

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

底架

通孔

供应商器件包装

8-SOIC

Package

Tube

Base Product Number

W25Q32

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Collector-Emitter Breakdown Voltage

24 V

RoHS

Compliant

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

SpiFlash®

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

内存大小

32Mbit

功率耗散

100 mW

时钟频率

104 MHz

访问时间

5 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

写入周期时间 - 字符、页面

50µs, 3ms

正向电压

1.6 V

集电极发射器电压(VCEO)

24 V

最大集电极电流

30 mA

感应距离

3.81 mm

反向电压

3 V

波长

890 nm

组织的记忆

4M x 8