参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
包装/外壳
20-VFLGA Module
表面安装
YES
供应商器件包装
20-LGA (4.5x3)
终端数量
20
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
厂商
博世传感技术
Product Status
Obsolete
Package Description
VFLGA, LCC20(UNSPEC)
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Equivalence Code
LCC20(UNSPEC)
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BMX055
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
VFLGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
博世传感技术
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROBERT BOSCH GMBH
Risk Rank
1.53
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
--
零件状态
活跃
附加功能
IT ALSO REQUIRES 1.2V TO 3.6V SUPPLY FOR I/O DOMAIN
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
其他模拟集成电路
端子位置
BOTTOM
终端形式
BUTT
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-XBGA-B20
资历状况
不合格
输出类型
I²C, SPI
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
电源
2.5/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.4 V
模拟 IC - 其他类型
模拟电路
座位高度-最大
1 mm
传感器类型
Accelerometer, Gyroscope, Magnetometer, 3 Axis
宽度
3 mm
长度
4.5 mm