Bourns BDV64C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BDV64C

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

康赛特半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

康赛特半导体

Risk Rank

5.76

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

类型

兆赫晶体

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

50 MHz

频率稳定性

±25ppm

JESD-30代码

R-PSFM-T3

ESR（等效串联电阻）

35 Ohms

配置

DARLINGTON

负载电容

21pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

12 A

最小直流增益（hFE）

1000

集电极-发射器电压-最大值

120 V

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-