BY172详情
Bourns BY172重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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材料
FR4 Epoxy Glass
接受的包装
SOIC
系列
Correct-A-Chip® 650000
尺寸/尺寸
2.800 L x 0.480 W (71.12mm x 12.19mm)
零件状态
活跃
定位的数量
28
螺距
0.050 (1.27mm)
原板类型
SMD 转 DIP
板厚
0.062 (1.57mm) 1/16
0个相似型号
BY172拓展信息








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