注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BY172
品牌
Bourns
utmel 编号
337-BY172
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BY172 datasheet pdf and Unclassified product details from Bourns stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价，我们将立即回复。
BY172详情
技术参数
Bourns BY172重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
材料
FR4 Epoxy Glass
接受的包装
SOIC
系列
Correct-A-Chip® 650000
尺寸/尺寸
2.800 L x 0.480 W (71.12mm x 12.19mm)
零件状态
活跃
定位的数量
28
螺距
0.050 (1.27mm)
原板类型
SMD 转 DIP
板厚
0.062 (1.57mm) 1/16
BY172拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)
购物车
询价列表
对比列表
微信咨询
QQ咨询
公众号
建议反馈
哦! 它是空的。
我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
在线咨询
