您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 电路保护 TVS - 混合技术 1810-15-A3
1810-15-A3
1810-15-A3

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

Bourns Inc. 1810-15-A3

  • 收藏
  • 对比

型号

1810-15-A3

品牌

Bourns Inc.

utmel 编号

337-1810-15-A3

商品类别

TVS - 混合技术

封装

Module

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SIGNAL DATALINE PROTECTOR

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
1810-15-A3
1810-15-A3 Bourns Inc. SIGNAL DATALINE PROTECTOR

请发送询价，我们将立即回复。

库存:

请发送询价，我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

1810-15-A3详情

技术参数

PDF文档

Bourns Inc. 1810-15-A3重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    9 Weeks

  • 包装/外壳

    Module

  • 安装类型

    DIN Rail

  • 引脚数

    35

  • Voltage Rated

    56V

  • 已出版

    2015

  • 包装

    Bulk

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Screw

  • 电阻

    15Ohm

  • 最高工作温度

    60°C

  • 最小工作温度

    -40°C

  • 应用

    通用型

  • 电压 - 额定直流

    15V

  • 额定电流

    180mA

  • 频率

    8MHz

  • 基本部件号

    1800

  • 电路数量

    1

  • 输出电流

    180mA

  • RoHS状态

    Non-RoHS Compliant

0个相似型号

技术文档: Bourns Inc. 1810-15-A3.

1810-15-A3拓展信息

热销零件

相关分类

热门搜索

1810-15-A3零件

TISP9110MDMR-S
TISP9110MDMR-S

Bourns Inc.

TISP6NTP2ADR-S
TISP6NTP2ADR-S

Bourns Inc.

2410-31-G-MSP
2410-31-G-MSP

Bourns Inc.

1810-28-A3
1810-28-A3

Bourns Inc.

2377-45-HS
2377-45-HS

Bourns Inc.

TISP9110LDMR-S
TISP9110LDMR-S

Bourns Inc.

1669-06
1669-06

Bourns Inc.

2027-07-SM-RP
2027-07-SM-RP

Bourns - J.W. Miller

2035-60-B5LF
2035-60-B5LF

Bourns - J.W. Miller

2036-25-B8
2036-25-B8

Bourns - J.W. Miller

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

TISP6NTP2CDR-S

型号：TISP6NTP2CDR-S

封装：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：Bourns Inc.

库存：0

询价
TISP61089HDMR-S

型号：TISP61089HDMR-S

封装：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：Bourns Inc.

库存：0

询价
TISP8211MDR-S

型号：TISP8211MDR-S

封装：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：Bourns Inc.

库存：0

询价
TISP8201HDMR-S

型号：TISP8201HDMR-S

封装：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：Bourns Inc.

库存：0

询价
TISP8200HDMR-S

型号：TISP8200HDMR-S

封装：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：Bourns Inc.

库存：0

询价
TISP8210MDR-S

型号：TISP8210MDR-S

封装：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：Bourns Inc.

库存：0

询价