Bourns Inc. CMF-SDP50-2

工厂交货时间

20 Weeks

触点镀层

Copper, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD Cube

端子形状

鸥翼

Resistance @ 25C

50Ohm

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

CMF-SDP

已出版

2008

尺寸/尺寸

0.433Lx0.354W 11.00mmx9.00mm

容差

15%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

类型

Ceramic

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8533.40.80.70

电压 - 额定直流

230V

包装方式

TR, 13 INCH

端子间距

2.6mm

Reach合规守则

not_compliant

电压 - 额定交流

230V

工作电源电压

230V

最大额定电压（交流）

220V

最大额定电流

2.5A

端子放置位置

DUAL IN-LINE

额定(AC)电压(URac)

600V

保持电流

90mA

热敏电阻应用

过载保护

电压 - 最大值

230V 600V Int

跳闸时间

130ms

跳闸电流

190mA

高度

11.5mm

厚度（最大）

0.453 11.50mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

含铅